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2878咪唑聚合物酸铜整平剂
PCB通孔、填孔电镀用酸性镀铜添加剂，化学成分为咪唑类聚合物，用于电子工业，在印制线路板的制造中，作为印制线路板通孔镀铜，镀液调整剂及酸铜光亮剂，并可作为碱性镀锌光亮剂使用，整平、走位效果佳。
发布时间:
2021-01-03
2877咪唑聚合物酸铜整平剂
2875咪唑聚合物酸铜整平剂
2021-01-02
2817咪唑聚合物酸铜整平剂
2021年度填孔镀铜——印刷线路板（PCB）填孔酸性镀铜中间体
同泰化学Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016是阳离子水溶性有机聚合物产品，与待镀金属间具有极高的亲和力，耐大电流，可以广泛用作电镀中的整平光亮剂，有效提高金属镀层的表面平整度。Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016可以在衬底上有效提供调平金属沉积物作用，能在高速镀铜制程中产生均匀、光亮、高延展性和高抗拉伸强度、耐热冲击的镀层，特别推荐用于填孔电镀、无阳极泥电镀、不溶性阳极电镀和深通孔电镀等多种制程。Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016在槽液中与光亮剂协同性能佳，能够容忍较宽范围的SPS、聚醚浓度，有效避免镀层孔口发白、延展性不足、镀层性能不稳定等问题，且电化学消耗极为经济。
2021-04-18
DEB ARGOPHAN S银粉B、银光剂、镀银光亮剂,镀银光亮剂
电子通讯基站电镀银、首饰五金光亮镀银使用材料，电镀银中间体：不含重金属的纯有机物光亮剂，由精萘制成，杂质少，稳定性好，尤其是在比较苛刻的使用条件下表现优异，性能稳定。可作为电镀银用柔软剂，走位剂使用，薄银、厚银均可以上镀，镀层特别白亮，银层不容易变色，特别适用于电器、电子、仪表、餐具、照明用具和饰品行业的装饰性、保护性和功能性光亮电镀银；用于氰化电镀银，有极高的银层亮度，最高的耐高温性能，稳定的电镀工艺，最高的反射率，提升效率及亮度，电子组装中高良率产出。
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